中国物联网市场支出攀升，预计2027年将位列全球第一

研究机构IDC近日发布报告，对全球物联网市场进行预测。数据显示，2022年全球物联网总支出规模约为7300亿美元，预计2027年将接近1.2万亿美元，五年复合增长率（CAGR）为10.4%。

超10亿美元长期供货！纬湃科技与罗姆签署碳化硅供应协议

纬湃科技最早将于2024年投入首批量产，时间上早于最初设定的目标。

斥资226亿元，TI计划在马来西亚新建两座工厂

预计到2030年满足TI大约90%的组装和测试需求，以更好确保其产品供应的稳定性。

三星着力“打造第二半导体业务”

为寻找芯片以外增长引擎“打造第二半导体业务”，三星会长李在镕在访美期间，与五家大型公司的CEO举行了一系列会议，包括强生集团、百时美施贵宝等。

重压之下的国产半导体设备厂商正在加速突围

近期有券商分析，受AIGC 拉动景气+日本制裁，半导体设备国产化进程预将加速。

ChatGPT将引发一次新的工业革命

以ChatGPT为代表的人工智能大模型技术的巨大跃升将掀起一场新的工业革命。

有方国产芯Cat.4模组N725在车载前装市场率先规模商用

随着政策导向和用户使用需求的变化，车辆的网联化和智能化正逐渐成为汽车产业的核心竞争力之一。

圣邦微电子集成电路设计及测试项目在江阴开工，预计年产值5亿元

开工的项目总投资3亿元，主要将在高新区建设五大中心，即模拟芯片设计中心、创新产品测试中心、可靠性试验中心、供应链管理中心和智能仓储中心。